第1回　熱に弱いパッケージのはんだ付け

• パッケージはプラスチック，熱で分解する
• プラスチック・パッケージは水分を吸収する
• 見た目はOKでも内部で壊れているかも

第2回　はやく上手になじませる

• 高温になるほど金属間化合物の拡散が速くなる
• はんだがなじむには液状がよい
• はんだは溶けるが，母材は溶けない温度がなぜよいのか

第3回　母材の上手な温め方

• 母材全体をはんだの融点まで温めるのは難しい

第4回　放熱器付きの部品を確実にはんだ付けする

• 放熱板付きIC，ついつい温めすぎる
• 壊さないためには予備加熱が有効

第5回　フラックスの種類と適材適所

• 大きく三つのタイプがある
• 温度を加えすぎると活性力が失われる

第6回　ナンテ恐ろしい！フラックスのカスでショート事故

• いつまでも安心＆安定動作！基板はいつもきれいに

第7回　フラックス洗浄剤のいろいろ

• 基板上に残ったフラックス
• 個人で購入できる洗浄剤あれこれ

こちらのページもご覧ください．

はんだ付けテクニックを動画で紹介しています．

　　　動画でまるわかり！　プロのはんだ付け

 個別のリンクを示します．音が出るので，注意してください．

 第1回　こて先の種類

 第2回　はんだ付けの前にそろえておきたい工具

 第3回　フラックスの役割

 第4回　放熱基板上の部品，どうやって外します？

 第5回　面実装コネクタ，どうやって付けます？

 第6回　小ピン汎用ロジックICをユニバーサル基板に載せたい

 第7回　面実装タイプのOPアンプをユニバーサル基板に載せたい

2011年11月号　特集◆動画で丸わかり！ プロのはんだ付け

付録ＤＶＤ-ＲＯＭ　「はんだ付けビデオ40技」　動画サンプル・コーナ

2011年11月号に付属するDVD-ROMには，言葉では言い表せないプロのはんだ付けテクニックを40本，ビデオで収録しています！

バックナンバのお求めはこちら

 1-1 一番使う抵抗やコンデンサなどの2端子部品

　　　～一番使う部品，これだけは覚えたい～

 1-2　肉眼で見えない極小2端子部品のはんだ付け

　　　～顕微鏡を使って慎重に～

 1-6　熱が逃げやすい放熱バッド付き3端子部品のはんだ付け

　　　～こての温度を高めに設定～

 1-8　メモリやマイコンなどの狭ピッチICのはんだ付け

　　　～位置合わせを慎重に～

 2-1　2mm角以下の小型2端子部品の取り外し

　　　～両端子を同時に温めるこて先を選択する～

 2-5　よく使う8ピンIC

　　　～足をカットすれば簡単に外れる～

 2-6　パターンを剥がしやすい多ピンICの取り外し

　　　～ホットエアー装置が必須～

 7-2　ホットツイザー

　　　～SOP ICや2端子部品をつまんで外す～