特集
半導体微細加工技術「MEMS」の最新テクノロジ
~スマートホン用の小型・低価格部品からディジタル・シネマ用の高付加価値ミラーアレイまで~
著者:(株)メムス・コア/東北大学 江刺 正喜
●概要
半導体微細加工の技術を応用したMEMS技術を活用すると,シリコンウェハ上に一括で多数のシステムを構成できるので,センサなどの部品を小型で安価に製作できます.また回路との一体化やアレイ化などで,更に高度な機能を持たせることもできます.現在,この技術を使ったデバイスは,自動車やスマートフォンなど,われわれの身の周りでたくさん用いられています.
次号では,第1部では,トレンドを理解するために「MEMSの使われ方」を紹介します.第2部では,参照元を示しながら集積化させた回路の具体的な事例を交えて「MEMSの製作手法」を説明します.またMEMS技術発展の経緯についても補足します.