特集
10Gbps超級の高速データ伝送用プリント基板
～材質も配線も! 信号経路の設計からコネクタ，電子部品，半導体の実装まで～
著者：RITAエレクトロニクス（株） 田中 顕裕
●概要
画像データの大容量化に対応するために，PCI Express，USB など従来からの差動信号伝送方式の高速化はもちろん，近頃はシングル・エンド伝送の高速化も著しく，電子機器間の信号伝送規格のアップデートが続いています．また，車載用カメラを想定した高速シリアル伝送の提案も進んでいます．
これらの実現には，正しく設計されたプリント基板の存在が不可欠です．信号経路は，特性インピーダンス・コントロール，低リターン・ロス，低伝送損失が求められます．更に，これに接続するコネクタなどの電子部品や，半導体デバイスの特性を考慮した設計が必要になります．
本稿では，プリント基板の材質，信号配線の設計方法，実際の半導体が載ったボードの実例など，高速信号伝送用のプリント基板を開発する際に役立つ情報を紹介します．