最新のオーディオ・システムを研究する
USBオーディオ・アンプ・キットLV-1.0 試作1号機
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編集部では，最新のオーディオ・システムを研究するために，USBオーディオ・アンプ・キットLV-1.0 試作1号機(写真)を開発しました．
次のような基板で構成されています．
●USB-FPGA基板
●D級アンプ基板
●D-Aコンバータ基板
●電子ボリューム基板
●システム・マイコン基板
●ヘッドホン・アンプ基板
●電源基板
●Rコア・トランス
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協力
企画
トランジスタ技術編集部
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■開発メンバ
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西村 康
International Rectifier
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・Ｄ級アンプ基板の回路＆基板設計
・Ｄ-Ａコンバータ基板の回路＆基板設計
・電子ボリューム基板の回路＆基板設計
・ヘッドホン・アンプ基板の基板設計
・システム・マイコン基板の基板設計
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| よし ひろし |
・USB-FPGA基板の基板設計
・マイコン・モジュールの回路＆基板設計
・システム・マイコン基板の回路設計
・システム・マイコン(ARM Cortex-M3 LPC1343)のファームウェア開発
・ＰＣコントロール・ソフトウェア開発 |
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田力 基
ElectrArt
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・USB-FPGA基板の回路設計
・USBマイコン(Cy7C68013A)のファームウェア開発
・FPGA(XC6SLX4)のファームウェア開発 |
| 川田 章弘 |
ヘッドホン・アンプ基板の回路設計 |
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堀内 芳明
東北芸術工科大学 共創デザイン室
＊ブログやってます
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筐体のデザインと設計
画面のデザイン
リモコン意匠設計 |
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落合 幸喜
マルツエレック
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筐体設計 |
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土谷 耕作
リンクマン
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試作・企画協力 |