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6月号 電源デバイス便利帳-アプリケーション・ノート・リンク集
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熱解析と放熱設計に関する技術資料
熱解析と放熱設計に関する技術資料
番号
タイトル
メーカ
資料番号
(1)
新しい表面実装型素子についての熱抵抗特性
インターナショナル・レクティファイアー
DT94-17J
(2)
SO-8 パワーMOSFETの接合部温度の推定
インターナショナル・レクティファイアー
DT99-2J
(3)
高電力密度スイッチング・コンバータの損失および接合部温度を計算する
(※1)
ナショナル セミコンダクター
Power Designer No.120
(4)
システム性能を最大限に確保するためのPWM ICの熱劣化特性の理解
マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ
アプリケーションノート4456
(5)
ハイパワー電源のMOSFET消費を計算するための電源エンジニア用ガイド
マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ
アプリケーションノート1832
(6)
熱解析でICの過渡応答を予測し,過熱を防止する
マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ
アプリケーションノート4646
(7)
3 - 面実装時代の熱設計 [1] - 放熱の基本と熱抵抗モデル
テキサス・インスツルメンツ
電源回路設計手法
(8)
4 - 面実装時代の熱設計 [2] - 放熱の基本と熱抵抗モデル
テキサス・インスツルメンツ
電源回路設計手法
(9)
放熱パッド部分の設計方法
テキサス・インスツルメンツ
電源IC選択のヒント集
(10)
接合部温度TJの求め方
(※2)
新電元工業
-
(11)
高光束LEDランプ(TL12シリーズ)放熱設計ガイド
東芝セミコンダクター社
-
※注1:ページ右上から[日本語]を選択すると,日本語のリストと資料が表示されます.
※注2:初めてアクセスする場合などでは,免責事項が表示される場合があります.ページ右上の[OK]ボタンをクリックして半導体TOPページへ移動したあと,左側のメニューから技術資料をクリックするか,本リストのタイトル部分を再度クリックしてください.
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