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LV-1.0 試作1号機

最新のオーディオ・システムを研究する

USBオーディオ・アンプ・キットLV-1.0 試作1号機

 

 

 編集部では,最新のオーディオ・システムを研究するために,USBオーディオ・アンプ・キットLV-1.0 試作1号機(写真)を開発しました.
次のような基板で構成されています.

  ●USB-FPGA基板

  ●D級アンプ基板

  ●D-Aコンバータ基板

  ●電子ボリューム基板

  ●システム・マイコン基板 

  ●ヘッドホン・アンプ基板

  ●電源基板

  ●Rコア・トランス

 

協力
インターナショナル・レクティファイアー
サイプレスセミコンダクタ
ザイリンクス
サガミエレク
シーラス・ロジック
テクトロニクス
マルツパーツ館
新日本無線
日本電波工業
NXPセミコンダクターズ


企画
トランジスタ技術編集部

 

  ■開発メンバ

 

西村 康

International Rectifier

・D級アンプ基板の回路&基板設計
・D-Aコンバータ基板の回路&基板設計
・電子ボリューム基板の回路&基板設計
・ヘッドホン・アンプ基板の基板設計
・システム・マイコン基板の基板設計

よし ひろし ・USB-FPGA基板の基板設計
・マイコン・モジュールの回路&基板設計
・システム・マイコン基板の回路設計
・システム・マイコン(ARM Cortex-M3 LPC1343)のファームウェア開発
・PCコントロール・ソフトウェア開発

田力 基

ElectrArt

・USB-FPGA基板の回路設計
・USBマイコン(Cy7C68013A)のファームウェア開発
・FPGA(XC6SLX4)のファームウェア開発
川田 章弘 ヘッドホン・アンプ基板の回路設計

堀内 芳明

東北芸術工科大学 共創デザイン室

ブログやってます

筐体のデザインと設計
画面のデザイン
リモコン意匠設計

落合 幸喜

マルツエレック

筐体設計

土谷 耕作

リンクマン

試作・企画協力

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