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新連載  LV-1.0 製品化プロジェクト

音楽ファイル再生や高効率増幅のメカニズムを徹底解明

新連載 USBオーディオ・アンプ・キットLV-1.0 製品化プロジェクト

  編集部では,今どきのオーディオ・システムを研究するために開発したUSBオーディオ・アンプ・キット(LV-1.0,今月号の特集で紹介)の製品化プロジェクトを立ち上げます.特集で紹介したUSB-FPGA基板とD級アンプ基板の完成度は,すでに製品レベルにありますが,それ以外の下記の基板やソフトウェアはもう1段階レベルアップしなければなりません.
 (1)システム・マイコン基板
 (2)システム・マイコンのファームウェア
 (3)D-Aコンバータ基板
 (4)電子ボリューム基板
 (5)ヘッドホン・アンプ基板
 (6)パソコンのソフトウェア

 連載では,これら六つのテーマに取り組む過程をお見せします.製品化の日程などが決まったときは,逐次,本誌または本誌特設サイトで紹介します.2月号のテーマはシステム・マイコン基板のハードウェア設計です.

 

 目次(予定)

第1回 システム・マイコン基板のハードとソフトの設計①
コンセプトを整理して制御の方法を考える
第2回 システム・マイコン基板のハードとソフトの設計②
ソフトウェア処理を流れを整理する
第3回 システム・マイコン基板のハードとソフトの設計③
表示とリモコンの制御
第4回 システム・マイコン基板のハードとソフトの設計④
FPGAのファームウェア書き換えとパソコンとの接続
第5回 32ビット,192kHz対応
D-Aコンバータ基板と電子ボリューム基板の設計
第6回 雑音を軽減したトランスリニア・バイアス方式
完全ディスクリート・ヘッドホン・アンプの設計
第7回 メータ表示や針の振れ方まで自在にカスタマイズ
パソコン・コントロール・ソフトウェアの制作
第8回 Windows Media Playerはなにをやっているのか?
音楽再生ソフトウェアのしくみ

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