音楽ファイル再生や高効率増幅のメカニズムを徹底解明
新連載 USBオーディオ・アンプ・キットLV-1.0 製品化プロジェクト
■ 編集部では，今どきのオーディオ・システムを研究するために開発したUSBオーディオ・アンプ・キット(LV-1.0，今月号の特集で紹介)の製品化プロジェクトを立ち上げます．特集で紹介したUSB-FPGA基板とD級アンプ基板の完成度は，すでに製品レベルにありますが，それ以外の下記の基板やソフトウェアはもう1段階レベルアップしなければなりません．
(1)システム・マイコン基板
(2)システム・マイコンのファームウェア
(3)D-Aコンバータ基板
(4)電子ボリューム基板
(5)ヘッドホン・アンプ基板
(6)パソコンのソフトウェア
連載では，これら六つのテーマに取り組む過程をお見せします．製品化の日程などが決まったときは，逐次，本誌または本誌特設サイトで紹介します．2月号のテーマはシステム・マイコン基板のハードウェア設計です．
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■目次(予定)
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第1回 システム・マイコン基板のハードとソフトの設計①
コンセプトを整理して制御の方法を考える |
第2回 システム・マイコン基板のハードとソフトの設計②
ソフトウェア処理を流れを整理する |
第3回 システム・マイコン基板のハードとソフトの設計③
表示とリモコンの制御 |
第4回 システム・マイコン基板のハードとソフトの設計④
FPGAのファームウェア書き換えとパソコンとの接続 |
第5回 32ビット，192kHz対応
D-Aコンバータ基板と電子ボリューム基板の設計 |
第6回 雑音を軽減したトランスリニア・バイアス方式
完全ディスクリート・ヘッドホン・アンプの設計 |
第7回 メータ表示や針の振れ方まで自在にカスタマイズ
パソコン・コントロール・ソフトウェアの制作 |
第8回 Windows Media Playerはなにをやっているのか？
音楽再生ソフトウェアのしくみ |
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