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各キット基板の紹介

●USB-FPGA基板

USB2.0対応.LVDS出力.FPGAには,パソコン→ミニUSB端子→システム・マイコン(ARM Cortex-M3)の経路でファームウェアを書き込める(専用の書き込み器は 不要).FPGA XC6LX4TQG144(Spartan-6.ザイリンクス),USB2.0マイコン CY7C68013A(サイプレス),S/PDIFオーディオ・インターフェース AK4118(旭化成)を搭載

●D級アンプ基板

サイズ:72×47mm.
出力段電力変換効率95%(定格出力時).
負荷:2~16Ω.
定格出力(@4Ω,1kHz,THD+N=0.1%):100W.
THD+N(@1kHz,50W出力 時,4Ω):0.01%以下.
残留雑音:200μV以下(フィルタ AES-17 A-weighted).
ゲート・ドライバIRS2092とMOSFET IRF6645(インターナショナル・レクティファイアー)を搭載

●D-Aコンバータ基板

サイズ:72×47mm.
入力インターフェース:4線式LVDS方式(LRCK,BCK,DATA,SCK).
分解能32ビット.
サンプリング周波数10k~200kHz.
PCM1795を搭載

 

 

 

●電子ボリューム基板

サイズ:72×47mm.
R-2R抵抗ラダー型.
入力8kΩ,出力350Ω.
残留雑音 10μV以下(フィルタAES-17 A-weighted).
ゲイン・ステップ 0.5dB.
CS3310(シーラス・ロジック)を搭載

 

 

 

●システム・マイコン基板

電子ボリューム,ミュート・コントロール,リモコン操作,FPGAのファームウェア書き換えなどすべての制御を司る.
ARM Cortex-M3マイコン LPC1343(NXPセミコンダ クターズ)を搭載.

160x128ドットOLEDを搭載.

OLED取付側(パネルの開口部裏側)の取付寸法は,72x47mm基板に合わせてあるので,換装も容易.

 

●ヘッドホン・アンプ基板

サイズ:72×47mm.

ICを使わず個別トランジスタだけで構成した完全ディスクリート・アンプ.
終段のトランジスタで生じる雑音を軽減したエミッタ抵抗レスのトランスリニア・バイアス型

 

 

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