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ホーム > 記事サポート > 2011年 > トラ技ファミリ全員集合!! > 講演:新素材SiCパワー・デバイスでエコ設計

講演概要

SPICEモデルの作成方法も紹介
超低損失!新素材パワー半導体の実力

 低損失なパワー回路用を実現する半導体の材料としてSiCが注目を集めています.

このSiCを使ったパワーMOSFET,ショットキー・バリア・ダイオードは,実際のところ,従来のシリコン製と比較して実際にはどのくらい損失を低減できるのか?常温の場合と高温の場合での特性はどうなのか?が気になるところです.
 SiCの実力を確認すべく,無料の回路解析シミュレータLTspiceのデモをしながら解説します.

また,SiCデバイス,シリコン・デバイスのSPICEモデルを作成する際の注意点やポイントも解説します.

<堀米 毅>


※実験はしません

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