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トラ技ニュース

11 06

投稿者: news
2009/11/06 9:00

ケルは,FLGA(Fine pitch Land Grid Array)パッケージ用ICソケット LGC02シリーズを発売する.発売日は2009年内の予定である.アミューズメント機器に用いられるメモリ向けのICソケットで,端子数は88ピンである.同社従来製品のLGC01シリーズと比較して,実装面積を約12%小型化した.また,コンタクト部分にはパッケージ挿入時に汚れをクリーニングするワイピング機構を備えており,接触信頼性が高い.

カバーの固定方法はスライド・ロック式で,安定性/耐振動性が高い.また,取り付け/取り外し操作やロック状態の目視確認も容易である.量産向けのカバー・ロック用ジグも用意されている.定格電流は1端子当たり0.5A,接触抵抗は70mΩmax,耐電圧はAC250V(1分間),絶縁抵抗は500MΩmin(DC250V)である.使用温度範囲は-40~+85℃である.

サイズは35.8[W ]×24[D ]×7.05[H ]である.ソケット本体には広い吸着面が確保されており,自動実装に対応している.サンプル価格は230円である.

ケル(株)
〒206-0025 東京都多摩市永山6-17-7
Tel:(042)374-5801
http://www.kel.jp/

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