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ホーム > 記事サポート > 2010年 > 6月号 電源デバイス便利帳-アプリケーション・ノート・リンク集 > 熱解析と放熱設計に関する技術資料

熱解析と放熱設計に関する技術資料

番号 タイトル メーカ
資料番号
(1) 新しい表面実装型素子についての熱抵抗特性 インターナショナル・レクティファイアー
DT94-17J
(2) SO-8 パワーMOSFETの接合部温度の推定 インターナショナル・レクティファイアー
DT99-2J
(3) 高電力密度スイッチング・コンバータの損失および接合部温度を計算する(※1) ナショナル セミコンダクター
Power Designer No.120
(4) システム性能を最大限に確保するためのPWM ICの熱劣化特性の理解 マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ
アプリケーションノート4456
(5) ハイパワー電源のMOSFET消費を計算するための電源エンジニア用ガイド マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ
アプリケーションノート1832
(6) 熱解析でICの過渡応答を予測し,過熱を防止する マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ
アプリケーションノート4646
(7) 3 - 面実装時代の熱設計 [1] - 放熱の基本と熱抵抗モデル テキサス・インスツルメンツ
電源回路設計手法
(8) 4 - 面実装時代の熱設計 [2] - 放熱の基本と熱抵抗モデル テキサス・インスツルメンツ
電源回路設計手法
(9) 放熱パッド部分の設計方法 テキサス・インスツルメンツ
電源IC選択のヒント集
(10) 接合部温度TJの求め方(※2) 新電元工業
(11) 高光束LEDランプ(TL12シリーズ)放熱設計ガイド 東芝セミコンダクター社
※注1:ページ右上から[日本語]を選択すると,日本語のリストと資料が表示されます.
※注2:初めてアクセスする場合などでは,免責事項が表示される場合があります.ページ右上の[OK]ボタンをクリックして半導体TOPページへ移動したあと,左側のメニューから技術資料をクリックするか,本リストのタイトル部分を再度クリックしてください.
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